中国台湾半导体人才奇缺！平均1人可分到3.7份工作

　　集微网消息，中国台湾104人力银行最新统计数据显示，2021年第四季度半导体业人才缺口创七年来新高，且“求供比”高于整体征才市场。

　　据台媒《经济日报》报道，104人力银行指出，进入半导体业的求职者，平均每个人可分到3.7份工作，是三年来新高，也是整体征才市场“求供比”1.7份的二倍多。

　　此前104人力银行发布的《半导体产业及人才白皮书》显示，半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达1.5万名每月，已超越一线包装作业人员。

　　另外，从薪资上来看，2021年台湾地区半导体产业平均薪资虽然以52288元新台币（单位下同）稳居全产业第二名，但却略低于去年，与多数产业的微增相比，这将不利于半导体产业征才。与此同时，薪资水平也远低于中国大陆以及海外国家，以IC设计工程师为例，岛内平均年薪170万（约18个月）仍低于美国、新加坡、日本的200~350万不等，差距甚至超过二倍。